Bleirahmenstreifen/KFC

Bleirahmenstreifen/KFC

C19210 und C19400 werden hauptsächlich in der Halbleiter-Leiterrahmenindustrie verwendet. Diese Legierungsserie weist eine gute elektrische Leitfähigkeit und Erweichungsbeständigkeit bei hohen Temperaturen sowie eine hervorragende Materialoberflächenqualität auf, was die Zuverlässigkeit und Stabilität der Verpackung verbessern kann. Freunde, die Kupferstreifen kaufen müssen, können sich gerne an uns wenden.
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Produkteinführung

 

Vorteile von Lead Frame Strip/KFC

Das Leadframe-Material weist eine gute Festigkeit, elektrische Leitfähigkeit, Wärmeleitfähigkeit und andere umfassende Leistungen auf und kann die Designanforderungen der Leadframe-Industrie erfüllen.

Das Leiterrahmenmaterial weist eine gute Erweichungsleistung bei hohen Temperaturen und einen guten Widerstand gegen thermische Spannungsrelaxation auf, was die Zuverlässigkeit von Geräten unter Arbeitsbedingungen verbessern kann.

Die Oberflächenqualität des Leadframe-Materials ist ausgezeichnet, mit guter Galvanisierung und Schweißbarkeit, sodass die nachfolgende Verarbeitungstechnologie praktisch ist.

Anwendungsfelder für Lead Frame Strip/KFC

Halbleiter-Leadframe: Leadframe-Streifen wie c19400 sind für die Halbleiterverpackung unerlässlich und sorgen für elektrische Verbindungen und Wärmeableitung für integrierte Schaltkreischips.

Lead Frame (Stanzen): Vielseitige und kostengünstige Option für Steckverbinder, Relais, Schalter und Sensoren in der Elektronik-, Automobil- und Konsumgüterbranche.

Lead Frame (Ätzen): Präzise und komplizierte Designs für die Mikroelektronik, die eine genaue Positionierung und Verbindungen für Mikrochips und Sensoren bieten.

Automobilanwendungen: Kupferleiterrahmen sind in der Automobilindustrie für elektronische Steuergeräte (ECUs), Airbags, Motormanagementsysteme und Sensoren von entscheidender Bedeutung.

Telekommunikation und Unterhaltungselektronik: Kommt in Komponenten wie Steckverbindern, Schaltern, Relais und LEDs vor und gewährleistet eine zuverlässige Signalübertragung und Stromverteilung.

Semiconductor Lead Frame

Halbleiter-Leiterrahmen

Semiconductor Lead Frame

Halbleiter-Leiterrahmen

Lead Frame (Stamping)

Leadframe (Stanzen)

Lead Frame (Etching)

Bleirahmen (Ätzung)

Lead Frame Strip/KFC-Leistungsparameter

 

Chemische Zusammensetzung von C19210

Die Hauptelemente

Cu

Fe

P

Inhalt / %

Rem.

0.05-0.15

0.025-0.04

 

Physikalische Eigenschaften von C19210

Die Dichte von

8.9

g/cm3

Leitfähigkeit bei 20 Grad

89

%IACS

Wärmeleitfähigkeit bei 20 Grad

350

W/(m • K)

Spezifische Wärmekapazität

0.385

J/g • K)

Poissonzahl

0.33

-

Elastizitätsmodul

125

Notendurchschnitt

Oberflächenrauheit

0.12 oder weniger

Äh

 

Mechanische Eigenschaften von C19210

Zustand

Härte/HV

Zugfestigkeit /MPa

Streckgrenze/MPa

Dehnung/A50 %

1/4H

100-120.

310-380.

280-350.

15 oder mehr

1/2H

110-130.

350-420.

300-390.

5 oder mehr

H

120-135.

390-460.

P 350

3 oder höher

EH

130-150.

420-490.

P 400

1 oder mehr

 

Chemische Zusammensetzung von C19400

 

Die Hauptelemente

Cu

Fe

P

Inhalt / %

Rem.

2.1-2.6

0.015-0.15

 

 

Physikalische Eigenschaften von C19400

 

Die Dichte von

8.8

g/cm3

Leitfähigkeit bei 20 Grad

66

%IACS

Wärmeleitfähigkeit bei 20 Grad

280

W/(m • K)

Spezifische Wärmekapazität

0.385

J/g • K)

Poissonzahl

0.33

-

Elastizitätsmodul

121

GPa

Oberflächenrauheit

0.12 oder weniger

Äh

 

 

Mechanische Eigenschaften von C19400

Zustand

Härte/HV

Zugfestigkeit /MPa

Streckgrenze/MPa

Dehnung/A50 %

1/2H

115-135.

370-430.

320-420.

10 oder höher

H

125-145.

420-470.

P 390

5 oder mehr

EH

135-150.

460-505.

P 440

2 oder mehr

SH

140-160.

485-525.

-

2 oder mehr

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