Kupfer-Nickel-Silizium-Streifen
Vorteile von Kupfer-Nickel-Silizium-Streifen
Die Cop-Ni-Si-Legierung weist eine gute Beständigkeit gegen Erweichung bei hohen Temperaturen und thermische Spannungsrelaxation auf, was die Zuverlässigkeit von Geräten bei hohen Temperaturen verbessern kann
Eine Kupfer-Nickel-Silizium-Legierung weist eine gute Oberflächenqualität und eine gleichmäßige Verteilung der Ausscheidungsphase auf, was die Galvanisierungsqualität der Produkte im nachfolgenden Prozess verbessern kann.
Die Kupfer-Nickel-Silizium-Legierung weist eine gute Biegeleistung auf, die den Anforderungen des anschließenden Stanzens gerecht werden kann.
Anwendungsgebiete von Kupfer-Nickel-Silizium-Streifen
Unterhaltungselektronik DDR
Typ-C-Kabelende für Unterhaltungselektronik
Halbleiter-Leiterrahmen
Automobilterminal
Leistungsparameter für Kupfer-Nickel-Silizium-Streifen
Chemische Zusammensetzung von C7025
|
Die Hauptelemente |
Cu |
Ni |
Si |
Mg |
|
Inhalt / % |
Rem. |
2.2-4.2 |
0.25-1.2 |
0.05-1.3 |
Physikalische Eigenschaften von C7025
|
Die Dichte von |
8.8 |
g/cm3 |
|
Leitfähigkeit bei 20 Grad |
P 42 |
%IACS |
|
Wärmeleitfähigkeit bei 20 Grad |
190 |
W/(m • K) |
|
Spezifische Wärmekapazität |
0.39 |
J/g • K) |
|
Poissonzahl |
0.33 |
- |
|
Elastizitätsmodul |
130 |
Notendurchschnitt |
|
Oberflächenrauheit |
17.6 |
Äh |
Mechanische Eigenschaften von C7025
|
Zustand |
Härte/HV |
Zugfestigkeit /MPa |
Streckgrenze/MPa |
Dehnung/A50 % |
|
TM00 |
180-200. |
580-650. |
P 500 |
11 oder höher |
|
TM02 |
190-220. |
650-730. |
P 580 |
7 oder höher |
|
TM03 |
210-240. |
670-800. |
P 645 |
5 oder mehr |
|
TM04 |
230-250. |
740-840. |
P 680 |
3 oder höher |
Biegeleistung von C7025
|
Zustand |
90 Grad R/T |
|
|
Guter Weg |
Schlechter Weg |
|
|
TM00 |
0 |
0 |
|
TM02 |
1 |
1 |
|
TM03 |
1.5 |
1.5 |
|
TM04 |
2 |
2 |
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