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Was ist C11000 ETP-Kupfer?

C11000 CU ETP-Rohr PDF

 

Was ist C11000-Kupfer?

Das elektrolytische Hartpechkupfer C11000 oder ETP-Kupfer wird durch die direkte Umwandlung ausgewählter raffinierter Kathoden und Gussteile unter sorgfältig kontrollierten Bedingungen hergestellt. C11000-Elektrolykupfer verfügt über inhärente Verarbeitungseigenschaften, die es ermöglichen, es leicht zu biegen, zu löten, zu bohren, zu schweißen und so zu formen, dass es nahezu jeder Designspezifikation entspricht.

ETP-Kupfer ist das am häufigsten verwendete Kupfer, da es universell für elektrische Anwendungen einsetzbar ist. C11000 hat eine Mindestleitfähigkeit von 100 % und muss eine Reinheit von 99,9 % haben.

 

Äquivalente Gütetabelle für C11000-Kupferrohre

Bezeichnungssystem Code Standardreferenz
UNS-Nummer C11000 ASTM B124/B152
Europäischer Standard CW004A EN 1412
Japanischer Standard C1100 JIS H3100
ISO-Bezeichnung Cu-ETP ISO 1634-1

 

Chemische Zusammensetzung (Gew.%)

Element Minimum Maximal Typisch Notizen
Kupfer + Silber 99.90 - 99.95 Hauptbestandteil
Sauerstoff 0.015 0.040 0.025 150-400 ppm als Cu₂O
Silber - 0.030 0.015 Gezählt in Kupfersumme
Führen - 0.005 0.002 Kontrolle von Verunreinigungen
Eisen - 0.005 0.002 Kontrolle von Verunreinigungen
Zinn - 0.002 <0.001 Kontrolle von Verunreinigungen
Zink - 0.002 <0.001 Kontrolle von Verunreinigungen
Gesamte sonstige Verunreinigungen - 0.050 0.020 Ohne Sauerstoff
82
C11000 Kupferrohr
612131411zon
C11000 Kupferplatte
626 3
C11000 Kupferstab
91
C11000 Kupferdraht

Physikalische Eigenschaften bei 20 Grad

Eigentum Metrikwert Imperialer Wert Testmethode
Elektrische Eigenschaften      
Elektrische Leitfähigkeit Größer oder gleich 58 MS/m (100 % IACS) Größer oder gleich 100 % IACS ASTM E1004
Elektrischer Widerstand 1,724 µΩ·cm 6,79 µΩ·Zoll ASTM B193
Temperaturkoeffizient 0,00393 / Grad 0,00218 / Grad F -
Thermische Eigenschaften      
Wärmeleitfähigkeit 390 W/m·K 270 BTU·ft/(h·ft²·Grad F) ASTM E1461
Spezifische Wärmekapazität 0.385 J/g·K 0,092 BTU/(lb·Grad F) -
Wärmeausdehnung (20–300 Grad) 16,5 × 10⁻⁶ / Grad 9,2 × 10⁻⁶ / Grad F ASTM E228
Physikalische Konstanten      
Dichte 8,94 g/cm³ 0,323 lb/in³ -
Schmelzpunkt 1.083 Grad 1.981 Grad F -
Elastizitätsmodul 117 GPa 17.000 ksi ASTM E111
Poissonzahl 0.34 0.34 -

 

Mechanische Eigenschaften

Geglühter Zustand (O60/O61)

Eigentum Wertebereich Typisch Teststandard
Ultimative Zugfestigkeit 210-250 MPa 230 MPa ASTM E8/E8M
0,2 % Streckgrenze 70-100 MPa 85 MPa ASTM E8/E8M
Dehnung (50 mm Stärke) 45-55% 50% ASTM E8/E8M
Rockwell-Härte 45-65 HRB 55 HRB ASTM E18

 

FAQ

Welche Kupfersorte ist C1100?
C1100 ist die Bezeichnung des japanischen Industriestandards (JIS), der das direkte Äquivalent des US-amerikanischen C11000 ist. Daher ist C1100 die JIS-Qualität für elektrolytisches Tough-Pitch-Kupfer. Die Spezifikationen sind im Wesentlichen identisch mit denen von C11000, mit der gleichen hohen Reinheit, Leitfähigkeit und den gleichen Eigenschaften.

 

Welche Reinheit hat C11000-Kupfer?
C11000-Kupfer hat eine Kupferreinheit von mindestens 99,90 %. Die primäre Verunreinigung ist eine kontrollierte Menge Sauerstoff (typischerweise 0,02 % bis 0,04 %), die absichtlich vorhanden ist, um die Gießbarkeit und Bearbeitbarkeit zu verbessern. Die restlichen Spurenelemente sind durch die Spezifikation streng begrenzt.

 

Was ist das Kupferäquivalent von C11000?
C11000 hat direkte internationale Entsprechungen. Zu den wichtigsten Äquivalenten gehören: CW003A / CW004A (europäische EN-Norm), C1100 (japanische JIS-Norm) und Cu-ETP (allgemeine ISO-Bezeichnung). Bei allen handelt es sich um elektrolytisches Tough-Pitch-Kupfer mit nahezu identischer Zusammensetzung und identischen Eigenschaften.

 

Ist C11000-Kupfer dasselbe wie C110?
Ja, sie sind gleich. „C110“ ist eine verkürzte umgangssprachliche Form der vollständigen UNS-Bezeichnung „C11000“. In technischen Dokumenten und bei der Beschaffung wird die vollständige Bezeichnung „C11000“ bevorzugt, in alltäglichen Branchengesprächen bezieht sich „C110“ jedoch allgemein auf dieses Material.

 

Was ist der Unterschied zwischen C11000- und C10100-Kupfer?
Der Hauptunterschied ist der Sauerstoffgehalt und die Reinheit. C11000 (ETP) enthält 0,02-0,04 % Sauerstoff und ist 99,90 % rein. C10100 (OFE - Oxygen-Free Electronic) besteht zu 99,99 % aus reinem Kupfer und enthält praktisch keinen Sauerstoff (<0.0005%). This makes C10100 essential for high-vacuum electronics and applications where hydrogen embrittlement is a risk, while C11000 is the standard for most electrical and thermal uses.

 

Produktformen, die wir anbieten können

Produktkategorie Materialstandards Gängige Legierungen Wichtige Spezifikationen (können angepasst werden)
Kupferrohre ASTM B75, B88, B280, B111; EN 12449, 12451; DIN EN 12735; JIS H3300 C10100 (OFE), C11000 (ETP), C12200 (DHP), C23000, C70600, C71500 Außendurchmesser: 3 mm - 300 mm
Wandstärke: 0,5 mm - 20 mm
Härte: Weich (O), halb{0}}hart (H50), hart (H80)
Form: Gerade Längen, Spulen, U-Bögen
Kupferbleche / -platten ASTM B152, B248, B248M; EN 1652; DIN 1787; JIS H3100, H3250 C10100 (OFE), C11000, C10200 (OF), C26000, C86200 Dicke: 0,3 mm - 100 mm
Breite: Bis zu 1200 mm
Länge: Bis zu 3000 mm (oder Spulen)
Oberfläche: Mühle, poliert, gebürstet
Kupferstäbe/-stangen ASTM B187, B301, B411; EN 12163, 12164; DIN 17672; JIS H3250 C10100 (OFE), C11000, C14500, C36000, C63000 Durchmesser/Rechteck. Größe: 3 mm - 300 mm
Form: rund, quadratisch, sechseckig, rechteckig
Zustand: Gezogen, extrudiert, warmgewalzt
Kupferdrähte ASTM B1, B2, B3, B258; EN 13601; IEC 60228; JIS H3100 C10100 (OFE), C11000, C14420, C14500 Durchmesser: 0,1 mm - 20 mm
Härtegrad: Weich, geglüht, hart-Gezogen
Form: blank, verzinnt, verseilt, auf Spulen
Kupferfolien/-streifen ASTM B103, B370; EN 1652; DIN 1787; JIS H3100 C10100 (OFE), C10200, C11000, C19400, C26800 Dicke: 0,02 mm - 2.0 mm
Breite: Bis zu 600 mm
Härtegrad: gewalzt, geglüht
CNC-Bearbeitungsteile Gemäß Kundenzeichnung/Anforderung. Alle gängigen Kupferlegierungen (einschließlich C10100, C11000, C86200 usw.) Prozess: Drehen, Fräsen, Bohren, Gewindeschneiden
Toleranz: ±0,005 mm - ±0,1 mm
Nachbearbeitung: Entgraten, Polieren, Plattieren

 

Unsere Fabrik

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Unsere Produktionsstätte verfügt über eine umfassende und moderne Produktionslinie, die mit modernen Strangguss-, Präzisionswalz-, Hochgeschwindigkeitszieh- und mehrachsigen CNC-Bearbeitungszentren ausgestattet ist und es uns ermöglicht, Kupfer und Kupferlegierungen (wie C10100, C11000, C12200, C71500, C70600 usw.) zu einer vollständigen Produktpalette zu verarbeiten, darunter Rohre, Bleche, Stäbe, Drähte und Folien. Um erstklassige Qualität zu gewährleisten, haben wir ein strenges In-{10}}Prozess- und Endkontrollsystem implementiert, das hochmoderne-Geräte wie Spektrometer zur Materialüberprüfung, digitale Zugprüfgeräte zur Prüfung mechanischer Eigenschaften, Präzisionsmaßmessgeräte und Wirbelstrom- oder Ultraschallprüfgeräte zur Fehlererkennung verwendet. Damit wird gewährleistet, dass jedes Produkt internationale Standards wie ASTM, EN und JIS erfüllt oder übertrifft. sowie spezifische Kundenanforderungen.

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