Was ist C12000-Kupfer?
C12000-Kupfer, auch bekannt als phosphorisiertes Kupfer mit geringem Restphosphorgehalt (DHP), ist ein desoxidiertes Kupfer mit einer geringen Menge Phosphor, das seine Korrosionsbeständigkeit verbessert und es für Schweiß- und Lötanwendungen geeignet macht. Diese Legierung ist für ihre hervorragende Formbarkeit, hohe thermische und elektrische Leitfähigkeit und gute Korrosionsbeständigkeit bekannt.
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Chemische Zusammensetzung
Die chemische Zusammensetzung von UNS C12000-Kupfer ist in der folgenden Tabelle aufgeführt.
| Element | Inhalt (%) |
|---|---|
| Cu | 99.9 |
| P | 0.008 |
Physikalische Eigenschaften
Die physikalischen Eigenschaften von UNS C12000-Kupfer sind unten aufgeführt.
| Eigenschaften | Metrisch | Kaiserlich |
|---|---|---|
| Dichte | 8,89 g/cm3 | 0,321 Pfund/Zoll3 |
| Schmelzpunkt | 1083 Grad | 1981 Abschluss F |
Mechanische Eigenschaften
Die folgende Tabelle zeigt die mechanischen Eigenschaften von UNS C12000-Kupfer.
| Eigenschaften | Metrisch | Kaiserlich |
|---|---|---|
| Zugfestigkeit, ultimativ | 221 - 393 MPa | 32100 - 57000 psi |
| Zugfestigkeit, Streckgrenze (abhängig vom Zustand) | 69.0 - 365 MPa | 10000 - 52900 psi |
| Bruchdehnung (in 101,6 mm (4 in.)) | 55% | 55% |
| Bearbeitbarkeit (UNS C36000 (frei-schneidendes Messing)=100%) | 20% | 20% |
| Poissonzahl | 0.34 | 0.34 |
| Elastizitätsmodul | 117 GPa | 16970 ksi |
Äquivalent zu UNS C12000 Kupfer
| Standard | Bezeichnung | Name/Beschreibung | Wichtige Ähnlichkeiten |
|---|---|---|---|
| UNS (USA) | C12000 | Desoxidierter Phosphor, geringer Restphosphorgehalt (DLP) | Basisstandard |
| ASTM (USA) | B152, B124 | C12000 | |
| CDA (USA) | 120 | - | Industriestandard |
| ISO | Cu-DLP | Kupfer - DLP (chemisches Symbol) | Nächstliegende chemische ISO-Bezeichnung |
| DE (Europa) | Cu-DLP (EN 1412) CW024A (EN 13599) |
Kupfer - DLP | Äquivalente chemische Zusammensetzung |
| JIS (Japan) | C1201 | Mit Phosphor desoxidiertes Kupfer | Fast identisch |
| GB (China) | TP1 | Mit Phosphor desoxidiertes Kupfer | Hinweis: TP1 gilt im Allgemeinen als die beste Übereinstimmung, obwohl der Phosphorgehalt leicht abweichen kann. |
| DIN (Deutschland) | SF-Cu (DIN 1708) | Desoxidiertes Kupfer mit geringem Restphosphorgehalt | |
| BS (Großbritannien) | C106 | Mit Phosphor desoxidiertes Kupfer für allgemeine Zwecke |
C12000 vs. C10200
| Besonderheit | UNS C12000 | UNS C10200 |
|---|---|---|
| Allgemeiner Name | Phosphor desoxidiert, geringer Rest-P (DLP) | Sauerstoff-Freies Kupfer (OF) |
| Schlüsselkomposition | Cu größer oder gleich 99,90 %, P: 0,004–0,012 % | Cu größer oder gleich 99,95 %, O kleiner oder gleich 0,0005 % |
| Sauerstoffgehalt | Sehr niedrig | Extrem niedrig (praktisch Null) |
| Desoxidationsmittel | Phosphor | Keine (Prozess-gesteuert) |
| Elektrische Leitfähigkeit | Sehr hoch (~100 % IACS) | Höchste (~101 %+ IACS) |
| Wärmeleitfähigkeit | Sehr hoch | Etwas höher |
| Formbarkeit und Duktilität | Exzellent | Überlegen (besonders im geglühten Zustand) |
| Schweißbarkeit und Lötbarkeit | Ausgezeichnet (aufgrund der P-Desoxidation) | Hervorragend (erfordert inerte Atmosphäre) |
| Beständigkeit gegen Wasserstoffversprödung | Schlecht (in reduzierenden Atmosphären) | Sehr gut (kein Cu₂O reagiert) |
| Typische Anwendungen | Hochleitfähige Sammelschienen, Wärmetauscher, Rohre | Hoch-Vakuumelektronik, Glas-Metalldichtungen, Wellenleiter, Sputtertargets |
Wählen Sie C10200 (Sauerstoff-freies Kupfer), wenn Ihre Priorität Folgendes ist:
Maximale Reinheit und Leitfähigkeit: Für kritische elektrische/elektronische Komponenten (z. B. Wellenleiter, Halbleiterteile).
Hohe-Temperatur in Wasserstoff: Für den Einsatz in reduzierenden Atmosphären (z. B. Wasserstofföfen, Lötatmosphären), wo die Gefahr einer Wasserstoffversprödung besteht.
Hervorragende Duktilität und Formgebung: Für anspruchsvolle Kaltumform- und Tiefziehanwendungen.
Hochvakuum- oder Dichtungsanwendungen: Wo Ausgasungen oder Oxidation bei hohen Temperaturen absolut minimiert werden müssen (z. B. Glas--Metalldichtungen, Beschleunigerteile).
Wählen Sie C12000 (desoxidiertes Phosphorkupfer), wenn für Sie Folgendes im Vordergrund steht:
Hervorragende Leitfähigkeit bei geringeren Kosten: Für leistungsstarke Sammelschienen, elektrische Leiter und Wärmetauscher, bei denen der geringfügige Gewinn von C10200 nicht gerechtfertigt ist.
Einfacheres Fügen an der Luft: Aufgrund seiner desoxidierten Beschaffenheit eignet es sich sehr gut zum Schweißen und Löten in Standard-Werkstattumgebungen.
Allgemeine Anwendungen mit hoher -Leitfähigkeit: Wo Wasserstoffversprödung kein Problem darstellt (z. B. elektrische Standardkomponenten, Wärmeübertragung in nicht reduzierender Atmosphäre).
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Maßbereichstabelle
In den Sanitär- und HVAC-Normen werden Kupferrohre üblicherweise anhand der Wandstärke in drei Haupttypen eingeteilt: Typ K, Typ L und Typ M.
Typ K: Hat die dickste Wand. Es ist das stärkste und haltbarste Material und wird hauptsächlich für Erdverlegungen, Hochdruckanwendungen und dort verwendet, wo ein Höchstmaß an Schutz erforderlich ist.
Typ L: Hat eine mittlere Wandstärke. Es handelt sich um den gebräuchlichsten und vielseitigsten Typ, der häufig für private und gewerbliche Wasserversorgungsleitungen (warm und kalt) sowie für viele HVAC-Anwendungen verwendet wird.
Typ M: Hat die dünnste Wand. Es eignet sich für oberirdische Wasserversorgungsleitungen mit geringem Druck-und für einige Entwässerungsanwendungen und bietet eine kostengünstige Lösung, sofern die Bedingungen dies zulassen.
Der Außendurchmesser (OD) ist für alle drei Typen innerhalb einer gegebenen Nenngröße gleich. Der Unterschied liegt im Innendurchmesser (ID), der mit zunehmender Wandstärke abnimmt.
| Nenngröße (Zoll) | Typ K | Typ L | Typ M |
|---|---|---|---|
| Außendurchmesser (OD) | Für alle Typen gleich | ||
| Wandstärke | Am dicksten | Medium | Am dünnsten |
| Innendurchmesser (ID) | Kleinste | Medium | Größte |
| 1/2" | Außendurchmesser: 0,625 Zoll ID: 0,527" Wand: 0,049 Zoll |
Außendurchmesser: 0,625 Zoll ID: 0,545" Wand: 0,040 Zoll |
Außendurchmesser: 0,625 Zoll ID: 0,569" Wand: 0,028" |
| 3/4" | Außendurchmesser: 0,875" ID: 0,745" Wand: 0,065" |
Außendurchmesser: 0,875" ID: 0,785" Wand: 0,045 Zoll |
Außendurchmesser: 0,875" ID: 0,811" Wand: 0,032 Zoll |
| 1" | Außendurchmesser: 1,125 Zoll ID: 0,995" Wand: 0,065" |
Außendurchmesser: 1,125 Zoll ID: 1,025" Wand: 0,050" |
Außendurchmesser: 1,125 Zoll ID: 1.055" Wand: 0,035" |
Unsere Fabrik
Unsere Fabrik ist auf Präzision und Maßstab bei der Herstellung von Kupferstäben, -rohren, -platten, -stäben, -drähten und -bändern ausgelegt. Wir betreiben fortschrittliche Anlagen wie Aufwärts-Stranggießsysteme für sauerstofffreie Kupferstäbe, CNC-gesteuerte Pilgerwalzwerke für nahtlose Rohre und automatisierte Bandwalzlinien mit Echtzeit-Dickenüberwachung. Alle Produkte werden nach ASTM-, DIN- und kundenspezifischen -Standards hergestellt, mit Prozesskontrolle in jeder Phase. Unsere Qualitätssicherung umfasst metallografische Analysen, Leitfähigkeitsprüfungen und die Prüfung der Oberflächenqualität mittels optischer Komparatoren. Vom Rohmaterial bis zum fertigen Produkt sorgen wir für Konsistenz, Leistung und pünktliche Lieferung für Industrie- und OEM-Partner weltweit.
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Verpackung von Kupferprodukten
Bei unserer Produktverpackung aus Kupfer stehen stets der Sicherheitsschutz und die professionelle Kennzeichnung im Vordergrund. Kupferstäbe und -profile werden mit Stahlbändern sicher gebündelt und auf verstärkten Holzpaletten befestigt, wobei die Außenseite mit wasser- und feuchtigkeitsbeständiger Folie umwickelt ist. Kupferrohre sind an beiden Enden mit Schutzkappen versehen und in speziell angefertigten Kartons oder Holzkisten mit innenliegendem Polstermaterial verpackt. Kupferplatten und -streifen sind mit Rostschutzpapier durchzogen und vollständig in Kisten mit Stahlkanten eingekapselt. Alle Pakete sind mit klaren Produktetiketten, Spezifikationen und feuchtigkeitsbeständigen Etiketten versehen. Für hochreine Kupfermaterialien oder solche mit besonderen Anwendungsanforderungen (z. B. sauerstofffreie Kupferdrähte und hochwertige Kupferbänder) bieten wir auch professionelle, mit Stickstoff gefüllte, versiegelte Verpackungen an, um eine vollständige Sauerstoffisolierung während Transport und Lagerung zu gewährleisten, Oxidation zu verhindern und die optimale Leistung und Oberflächenbeschaffenheit der Materialien aufrechtzuerhalten.
