Kupfer C10100 vs. C11000 vs. C101, was ist der Unterschied?

C11000 ETP Kupferrohr PDF

Zwei der am häufigsten diskutierten Kupferlegierungen sind C10100 (auch bekannt als C101 oder Oxygen-Free Electronic Copper) und C11000 (Electrolytic Tough Pitch Copper). Jede Legierung hat ihre einzigartigen Eigenschaften und idealen Einsatzmöglichkeiten. Das Verständnis dieser Unterschiede ist entscheidend, um fundierte Entscheidungen zur Materialauswahl treffen zu können. Wir werden ihre Zusammensetzung, Schlüsseleigenschaften, typische Anwendungen sowie die Vor- und Nachteile jedes einzelnen untersuchen. Am Ende werden Sie ein klares Verständnis davon haben, welche Kupferlegierung für Ihre speziellen Anforderungen besser geeignet sein könnte, unabhängig davon, ob Sie an Hochpräzisionselektronik, allgemeinen elektrischen Systemen oder anderen anspruchsvollen Anwendungen arbeiten. Schauen wir uns zunächst die einzelnen Legierungen und ihre Besonderheiten genauer an.

C10100-Kupferlegierung, auch bekannt als Copper 101 oder Oxygen-Free Electronic (OFE) Copper, ist eine hoch-reine Kupferlegierung mit einem Mindestkupfergehalt von 99,99 %. Es zeichnet sich durch extrem niedrige Sauerstoffgehalte aus, typischerweise kleiner oder gleich 0,0005 %, was es ideal für empfindliche Anwendungen macht, bei denen sauerstoffbedingte Versprödung oder Kontamination ein Problem darstellt. Diese Legierung bietet eine außergewöhnliche elektrische und thermische Leitfähigkeit und eignet sich daher besonders für Branchen wie Elektronik, Luft- und Raumfahrt, Halbleiterfertigung und Vakuumtechnologie. C10100 ist außerdem äußerst korrosionsbeständig, duktil und leicht zu verarbeiten, obwohl seine maschinelle Bearbeitbarkeit aufgrund seiner Weichheit schwierig sein kann. Aufgrund seiner Reinheit wird es am häufigsten in leistungsstarken elektrischen Komponenten, Wärmetauschern, HF- und Mikrowellensystemen sowie kryogenen Anwendungen verwendet.

Eigenschaften von Kupfer C10100

Hohe Reinheit: Mehr als oder gleich 99,99 % Kupfergehalt und weniger als oder gleich 0,0005 % Sauerstoff.

Hervorragende Leitfähigkeit: Bis zu 101 % elektrische IACS-Leitfähigkeit und hohe Wärmeleitfähigkeit.

Überlegene Korrosionsbeständigkeit: Aufgrund seiner ultra-hohen Reinheit.

Duktilität: Leicht zu formen und in verschiedene Formen zu ziehen.

Anwendungen: Ideal für Hochfrequenzelektronik, Luft- und Raumfahrt, Kryotechnik und leistungsstarke elektrische Komponenten.

Bearbeitbarkeit: Weich und schwierig zu bearbeiten, erfordert spezielle Techniken.

C11000-Kupferlegierung, auch bekannt als Copper 110 oder Electrolytic Tough Pitch (ETP) Copper, ist eine Kupferlegierung mit hoher -Leitfähigkeit mit einem Mindestkupfergehalt von 99,90 % und einer geringen Menge Sauerstoff (ca. 0,02–0,04 %). Diese Legierung ist bekannt für ihre hervorragende elektrische Leitfähigkeit, typischerweise etwa 100 % IACS, was sie ideal für elektrische Leitungen, Sammelschienen, Motoren und andere Anwendungen macht, bei denen eine effiziente Leitfähigkeit entscheidend ist. Kupfer 110 bietet auch eine gute Wärmeleitfähigkeit, Formbarkeit und Korrosionsbeständigkeit, ist jedoch weniger für Umgebungen geeignet, in denen Sauerstoff Probleme verursachen könnte, beispielsweise im Vakuum oder bei Hochtemperaturanwendungen. C11000 wird aufgrund seines ausgewogenen Verhältnisses von Leistung und Kosteneffizienz häufig in allgemeinen Elektroanwendungen eingesetzt.

Eigenschaften von Kupfer C11000

Hohe Reinheit: Enthält mindestens 99,90 % Kupfer mit einer geringen Menge Sauerstoff (ca. 0,02–0,04 %).

Ausgezeichnete elektrische Leitfähigkeit: Ungefähr 100 % IACS (International Annealed Copper Standard), was es ideal für elektrische Anwendungen macht.

Gute Wärmeleitfähigkeit: Ungefähr 390 W/m-K, geeignet für Wärmeübertragungsanwendungen.

Mechanische Eigenschaften:

Zugfestigkeit: 220 bis 410 MPa (32 bis 60 ksi)

Streckgrenze: 69 bis 390 MPa (10 bis 56 ksi)

Bruchdehnung: 1,5 bis 50 %

Härte: 37 bis 94 Rockwell F.

Formbarkeit und Duktilität: Sehr duktil und leicht in verschiedene Formen formbar, wodurch es sowohl für Warm- als auch Kaltumformprozesse geeignet ist.

Korrosionsbeständigkeit: Weist eine gute Korrosionsbeständigkeit auf und ist daher zuverlässig für den Langzeiteinsatz in verschiedenen Umgebungen.

C101-Kupferlegierung, auch bekannt als Copper 101 oder Oxygen-Free Electronic (OFE) Copper, ist eine hoch-reine Kupferlegierung, die mindestens 99,99 % Kupfer enthält und nahezu sauerstofffrei ist, wobei der Gehalt typischerweise unter 0,0005 % liegt. Diese ultrahohe Reinheit macht es äußerst beständig gegen Wasserstoffversprödung und eignet sich ideal für Elektronik- und Luft- und Raumfahrtanwendungen, bei denen eine hervorragende elektrische und thermische Leitfähigkeit unerlässlich ist. Kupfer 101 bietet aufgrund seiner außergewöhnlichen Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit eine hervorragende Leistung in Umgebungen wie Vakuumsystemen, Kryotechnik und Hochfrequenzelektronik. Allerdings lässt es sich aufgrund seiner Weichheit schlecht bearbeiten und wird typischerweise in Präzisionsanwendungen verwendet, bei denen elektrische Zuverlässigkeit und hohe Leistung von größter Bedeutung sind.

Eigenschaften von Kupfer C101

Hohe Reinheit: Enthält mindestens 99,99 % Kupfer mit extrem niedrigem Sauerstoffgehalt (typischerweise weniger als 0,001 %).

Ausgezeichnete elektrische Leitfähigkeit: Erreicht bis zu 100 % IACS (International Annealed Copper Standard) und ist somit ideal für leistungsstarke Elektroanwendungen.

Überlegene Wärmeleitfähigkeit: Etwa 391,1 W/m·K, was eine effiziente Wärmeübertragung gewährleistet.

Korrosionsbeständigkeit: Bildet in Meeres- und Industrieumgebungen eine schützende Patina und bietet eine hervorragende Korrosionsbeständigkeit.

Duktilität und Formbarkeit: Sehr duktil und leicht in verschiedene Formen formbar, wodurch es sowohl für Kalt- als auch für Warmumformprozesse geeignet ist.

Mechanische Eigenschaften:

Zugfestigkeit: 200–360 MPa

Dehngrenze: 50–340 MPa

Dehnung: 15–50 %

Härte: 40-110 HV (Vickers)

1. Mechanische Eigenschaften

2. Thermische Eigenschaften

3. Elektrische Eigenschaften

Kupfer C10100-Äquivalent

C10100 (Oxygen-Free Electronic Copper – OFE) ist eine hoch-reine Kupfersorte mit mindestens 99,99 % Kupfer und einem extrem niedrigen Sauerstoffgehalt (typischerweise weniger als 5 ppm). Es bietet eine außergewöhnliche elektrische und thermische Leitfähigkeit (ca. 101 % IACS) und ist ideal für kritische Anwendungen, die eine hohe Zuverlässigkeit in Vakuum-, Kryo- und Elektroniksystemen erfordern. C10100 entspricht CW009A (EN/DIN), C101 (BS), C1020 (JIS) und Cu-OF (ISO) und entspricht mehreren ASTM-Standards wie B170 und B152. Seine Reinheit und Leitfähigkeit machen es zur bevorzugten Wahl für hochwertige elektrische und elektronische Komponenten.

Kupfer C11000-Äquivalent

C11000 (Electrolytic Tough Pitch Copper – ETP) ist das am häufigsten verwendete kommerzielle Kupfer mit einem Kupfergehalt von 99,90 % und einer geringen Menge Sauerstoff (~0,02–0,04 %). Es bietet eine hervorragende elektrische Leitfähigkeit (~100 % IACS) und wird häufig für Kabel, Stromschienen, Motoren, Rohrleitungen und Architekturelemente verwendet. C11000 ist das Äquivalent von CW004A (EN), C1100 (JIS) und Cu-ETP (ISO). In britischen Standards kann sich C101 je nach Kontext auch auf diesen Grad beziehen, obwohl er häufiger mit sauerstofffreien Varianten übereinstimmt. Aufgrund seines ausgewogenen Verhältnisses von Leistung, Verarbeitbarkeit und Kosten eignet es sich ideal für allgemeine elektrische Anwendungen.

Kupfer C101-Äquivalent

C101 (British Standard) bezieht sich auf Kupfer mit hoher Leitfähigkeit gemäß britischen Spezifikationen und entspricht in der Regel sauerstofffreien Qualitäten wie C10100 (UNS) oder CW009A (EN). Es wird häufig in Situationen eingesetzt, die eine überlegene elektrische Leistung und Duktilität erfordern, beispielsweise bei elektrischen Leitern, Wellenleitern oder Vakuumkomponenten. Es ist jedoch wichtig zu beachten, dass sich „C101“ im Vereinigten Königreich je nach Lieferant auch auf ETP-Kupfer (C11000-Äquivalent) beziehen kann, was zu Verwirrung führen kann. Überprüfen Sie immer das Materialdatenblatt oder den Sauerstoffgehalt, um zwischen der sauerstofffreien und der ETP-Version zu unterscheiden.

Eigenschaften von Kupfer C10100

UNS-Bezeichnung: C10100

Reinheit: 99,99 % Cu (mindestens)

Sauerstoffgehalt: < 0,0005 %

Elektrische Leitfähigkeit: ~101 % IACS

Wärmeleitfähigkeit: ~391 W/m·K

Zugfestigkeit: ~220–360 MPa (geglüht bis hartgezogen)

Streckgrenze: ~60–290 MPa

Verlängerung: ~30–3%

Härte (HV): ~40–110

Dichte: 8,94 g/cm³

Anwendungen: Hochvakuumgeräte, Supraleiter, Halbleiter, Hochfrequenzanwendungen

Eigenschaften von Kupfer C11000

UNS-Bezeichnung: C11000

Reinheit: 99,90 % Cu (mindestens)

Sauerstoffgehalt: ~0.02–0.04%

Elektrische Leitfähigkeit: ~100 % IACS

Wärmeleitfähigkeit: ~390 W/m·K

Zugfestigkeit: ~210–360 MPa

Streckgrenze: ~60–300 MPa

Verlängerung: ~30–5%

Härte (HV): ~45–110

Dichte: 8,94 g/cm³

Anwendungen: Elektrische Verkabelung, Stromverteilung, Stromschienen, Klempnerarbeiten, Dächer

1. C10100 (C101) Kupferzusammensetzung:

Kupfer (Cu): 99,99 % (min.)

Sauerstoff (O): 0,0005 % (max.)

Andere Elemente: Typischerweise Spuren von Verunreinigungen (z. B. Fe, Pb, Zn, Ag usw.).<0.001% each.

C10100 (C101) ist im Wesentlichen sauerstofffreies Kupfer mit einer ultrahohen Reinheit. Der Sauerstoffgehalt ist extrem niedrig und eignet sich daher für Anwendungen, bei denen elektrische Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit von entscheidender Bedeutung sind.

2. C11000 (C110) Kupferzusammensetzung:

Kupfer (Cu): 99,90 % (min.)

Sauerstoff (O): 0,02–0,04%

Andere Elemente: Typischerweise Spurenverunreinigungen (z. B. Fe, Pb, Zn, Ag usw.).<0.05% each.

C11000 (C110) enthält eine geringe Menge Sauerstoff (ca. 0,02–0,04 %), der während des Herstellungsprozesses hinzugefügt wird. Dies unterscheidet C11000 von sauerstofffreien Kupferlegierungen wie C10100. Die Anwesenheit von Sauerstoff verbessert bestimmte Eigenschaften wie Verarbeitbarkeit und Kosten, kann aber auch die Leistung bei bestimmten sensiblen Anwendungen beeinträchtigen.

3. C101 Kupfer (entspricht C10100):

Kupfer (Cu): 99,99 % (min.)

Sauerstoff (O): 0,0005 % (max.)

Andere Elemente: Typischerweise Spurenverunreinigungen (z. B. Fe, Pb, Zn, Ag usw.).<0.001% each.

C101-Kupfer ist funktionell äquivalent zu C10100 und hat die gleiche Zusammensetzung mit hoher Reinheit und praktisch keinem Sauerstoff. Diese Zusammensetzung ist entscheidend für die elektrische und thermische Leitfähigkeit sowie die Korrosionsbeständigkeit.

Kupfer C10100 (C101) – Sauerstoff-Freies elektronisches Kupfer:
Reinheit: Mehr als oder gleich 99,99 % Kupfer mit extrem niedrigem Sauerstoffgehalt (weniger als oder gleich 0,0005 %), was es ideal für empfindliche Anwendungen macht.
Elektrische Leitfähigkeit: Etwas besser als C11000, bis zu 101 % IACS, wodurch es in leistungsstarken Elektronik- und Vakuumumgebungen äußerst effektiv ist.
Anwendungen: Hauptsächlich in der Luft- und Raumfahrt, in der Halbleiterfertigung, in Hochfrequenzsystemen und kryogenen Systemen eingesetzt, wo Reinheit und Leitfähigkeit von entscheidender Bedeutung sind.
Vorteile: Überlegen in Umgebungen, in denen Sauerstoff zu Versprödung führen könnte, wie z. B. Vakuumröhren und Elektronik.
Nachteile: Höhere Kosten und schlechte Bearbeitbarkeit, wodurch es weniger für groß angelegte, kostensensible Projekte-geeignet ist.
Kupfer C11000 (C110) – Elektrolytisches Tough-Pitch-Kupfer:
Reinheit: ~99,90 % Kupfer, mit geringen Mengen Sauerstoff (~0,02–0,04 %).
Elektrische Leitfähigkeit: Ungefähr 100 % IACS, etwas niedriger als C101, aber immer noch hervorragend für die meisten allgemeinen elektrischen Anwendungen.

Anwendungen: Weit verbreitet in elektrischen Leitungen, Sammelschienen, Motoren, Sanitäranlagen und industriellen Anwendungen, bei denen Kosteneffizienz wichtig ist, hohe Reinheit jedoch nicht so wichtig ist.

Vorteile: Erschwinglicher und weit verbreiteter, was es zu einer beliebten Wahl für allgemeine Elektroanwendungen- macht.

Nachteile: Der Sauerstoffgehalt kann den Einsatz in bestimmten Umgebungen einschränken, beispielsweise in Vakuumsystemen oder Bereichen, in denen eine hohe Reinheit unerlässlich ist.

Kupfer C10100 und Kupfer C101 sind im Wesentlichen das gleiche Material; C10100 ist die offizielle UNS-Bezeichnung (Unified Numbering System) für Kupfer 101, auch bekannt als Oxygen-Free Electronic Copper (OFE). Die Begriffe C10100 und C101 beziehen sich beide auf dieselbe hochreine Kupferlegierung mit einer Mindestreinheit von 99,99 % Kupfer und einem sehr niedrigen Sauerstoffgehalt (typischerweise weniger als 0,0005 %).

Daher gibt es keinen Unterschied in Qualität, Leistung oder Eignung zwischen den beiden. Die Bezeichnung C10100 ist lediglich eine formellere oder spezifischere Bezeichnung für diese spezielle Legierung, die häufig in offiziellen Normen oder Spezifikationen verwendet wird.

Was ist der Unterschied zwischen Kupfer 110 und 101? Wenn Ihre Anwendung eine extrem hohe Reinheit und minimale Kontamination erfordert (z. B. Vakuumröhren, Hochfrequenzsignalleitungen, Kryosysteme), wird C101 trotz höherer Kosten und anspruchsvollerer Bearbeitung oft bevorzugt. Wenn Sie ein Gleichgewicht zwischen hervorragender Leitfähigkeit, einfacherer Herstellung, geringeren Kosten und geringerer Empfindlichkeit gegenüber Prozessbedingungen benötigen, ist C110 normalerweise die erste Wahl für „alltägliche“ Kupferanwendungen mit hoher Leitfähigkeit.

In vielen realen elektrischen Anwendungen rechtfertigt der leichte Leitfähigkeitsvorteil von C101 möglicherweise nicht die höheren Kosten und die geringere Bearbeitbarkeit, sodass C110 oft „gut genug“ ist.

Kupfer C11000 (C110) und Kupfer C10100 (C101) sind beide Kupferlegierungen mit hoher Leitfähigkeit, sie unterscheiden sich jedoch geringfügig in ihrer Zusammensetzung und den Arten der Anwendungen, für die sie geeignet sind. Hier ist ein Vergleich, um herauszufinden, welches je nach den spezifischen Anforderungen besser sein könnte:
Kupfer C11000 (C110) – Elektrolytisches Tough-Pitch-Kupfer:
Reinheit: ~99,90 % Kupfer, mit 0,02–0,04 % Sauerstoff.
Elektrische Leitfähigkeit: Ungefähr 100 % IACS (International Annealed Copper Standard), was es ideal für allgemeine elektrische Anwendungen macht.
Anwendungen: Weit verbreitet in elektrischen Leitungen, Sammelschienen, Motoren, Sanitäranlagen und allgemeinen Industrieanwendungen.
Vorteile: Kostengünstiger-und leicht verfügbar. Ideal für allgemeine-elektrische Leiter, bei denen keine extrem hohe Reinheit erforderlich ist.
Nachteile: Das Vorhandensein von Sauerstoff kann in bestimmten Anwendungen wie Hochvakuumsystemen, Hochfrequenzelektronik oder Umgebungen, in denen Wasserstoffversprödung ein Problem darstellt, zu Problemen führen.

Kupfer C10100 (C101) – Sauerstoff-Freies elektronisches Kupfer:
Reinheit: Mehr als oder gleich 99,99 % Kupfer, mit weniger als oder gleich 0,0005 % Sauerstoff (praktisch sauerstofffrei).
Elektrische Leitfähigkeit: Etwas besser als C110, bis zu 101 % IACS, ideal für Hochleistungsanwendungen.
Anwendungen: Wird in der Hochfrequenzelektronik, Vakuumröhren, Halbleiterausrüstung, Kryosystemen und der Luft- und Raumfahrtindustrie verwendet, wo reines Kupfer erforderlich ist, um eine durch Sauerstoff verursachte Versprödung zu vermeiden.
Vorteile: Hervorragende Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit aufgrund der ultrahohen Reinheit. Ideal für kritische Anwendungen, bei denen eine hohe elektrische oder thermische Leistung unerlässlich ist.
Nachteile: Höhere Kosten und schlechte Bearbeitbarkeit aufgrund seiner Weichheit und des Fehlens von Zusatzstoffen, die die Bearbeitbarkeit verbessern würden.

Unser Produktportfolio

Wir liefern einen umfangreichen Bestand an Kupferprodukten in verschiedenen Formen, Qualitäten und Härten, um Ihre genauen Spezifikationen zu erfüllen.

1. Rohre/Rohre aus Kupfer und Kupferlegierungen

Typ:Nahtloses Kupferrohr, geschweißtes Kupferrohr, Kapillarrohr, Kühlrohr, Wärmetauscherrohr, Kondensatorrohr, dehydriertes Rohr.

Schlüssellegierungen:C10200 (OFHC-Kupfer), C11000 (ETP-Kupfer), C12200 (DHP-Kupfer), C44300, C68700, C70600 (Kupfer-Nickel 90/10), C71500 (Kupfer-Nickel 70/30).

2. Bleche/Platten aus Kupfer und Kupferlegierungen

Typ:Kupferblech, Kupferplatte, Kupferfolie, dünnes Kupferblech, dickes Kupferblech, geprägtes Blech, perforiertes Blech.

Schlüssellegierungen:C10200, C11000, C17200 (Berylliumkupfer), C26000 (Kartuschenmessing), C26800, C28000 (Muntz-Metall).

3. Stangen/Stäbe aus Kupfer und Kupferlegierungen

Typ:Kupfer-Rundstab, Kupfer-Vierkantstab, Kupfer-Sechskantstab, Kupfer-Flachstab, Kupferdraht.

Schlüssellegierungen:C10100, C11000, C36000 (frei-schneidendes Messing), C38500 (Architekturbronze).

4. Streifen/Drähte aus Kupfer und Kupferlegierungen

Typ:Kupferstreifen, Kupferspule, Kupferflachdraht, blanker Kupferdraht, geflochtener Kupferdraht, verzinnter Kupferdraht.

Schlüssellegierungen:C11000, C26000 (Messingstreifen), C51900 (Phosphorbronze), C52100, C70400.

Qualität & Standards

Wir garantieren, dass alle unsere Produkte den internationalen und nationalen Standards entsprechen und so Leistung, Zuverlässigkeit und Sicherheit gewährleisten.

Internationale Standards:ASTM, EN, DIN, JIS, ISO.

Gemeinsame Standards:ASTM B111, ASTM B68, B75, B88, B96, B152, B187, B465.

Warum uns wählen?

One-Stop-Shop:Ein umfassendes Sortiment an Kupferprodukten vereinfacht Ihre Beschaffung.

Qualitätsgesichert:Strenge Inspektion und Materialrückverfolgbarkeit.

Globale Logistik:Effizienter und zuverlässiger Versand zu Zielen weltweit.

Technische Unterstützung:Kompetente Unterstützung bei der Materialauswahl und -spezifikation.