1. Materialprofil
UNS C12000 (chinesisches TP1) ist Phosphor-desoxidiertes Kupfer mit geringem Restphosphorgehalt (DLP): Cu+Ag größer oder gleich 99,90 %, P 0,004-0,012 %. Es vereint hohe Reinheit, gute elektrische und thermische Leitfähigkeit und hervorragende Schweißbarkeit/Formbarkeit – eine ausgewogene Wahl für anspruchsvolle elektronische und industrielle Anwendungen.
2. Technische Attribute für die Elektronik
| Attribut | Wert / Verhalten | Technischer Vorteil |
|---|---|---|
| Elektrische Leitfähigkeit | 85–90 % IACS (geglüht) | Geringer Widerstand, stabile Signalübertragung |
| Wärmeleitfähigkeit | Etwa 340 W/(m·K) | Reduziert den Temperaturanstieg in Hochstromleitern |
| Schweißbarkeit / Lötbarkeit | Keine Wasserstoffversprödung | Zuverlässige Verbindungen in Schweißbaugruppen |
| Kaltformbarkeit | Biegen, Tiefziehen, Bearbeiten | Präzisionskomponenten mit engen Toleranzen |
| Korrosions-/Ermüdungsbeständigkeit | Stabil in Serviceumgebungen | Langfristige Zuverlässigkeit bei Vibration und Zyklen |
3. Bewerbungen
Steckverbinder, Anschlüsse und Kontakte für hochzuverlässige-Elektronik;
Stromschienen und Stromverteilungskomponenten (schweißbar, leitfähig);
Schaltungs--Wärmeableitungsmodule-für Leiterplatten und Kühlkörper für Stromversorgungs--Geräte;
Wellenleiter und HF-Komponenten (stabile Leitfähigkeit);
präzisionsgefertigte Hardware für Transport-, Luft- und Raumfahrt- und Industriesysteme.
4. Hinweis zur Notenauswahl
Wenn sauerstofffreie Reinheit (99,99 %+, Vakuumbetrieb) angegeben ist, verwenden Sie die OF/OFE-Klassen C10100/C10200. C12000 (DLP) ist die kostengünstige Wahl, wenn desoxidierte Schweißbarkeit und gute Leitfähigkeit erforderlich sind. Standards: ASTM B75 (Rohre), B152 (Blech/Platte), B187 (Stab/Stange); Lieferung mit Mühlenzertifikaten zur Rückverfolgbarkeit.
