Für industrielle Anwendungen mit Hochtemperaturlöten oder -schweißen,C12200 (DHP)ist das technisch überlegene Kupferblech. WährendC11000 (ETP)bietet die höchste elektrische Leitfähigkeit101 % IACS minAufgrund seines inneren Sauerstoffgehalts ist es während des Schweißvorgangs anfällig für Wasserstoffversprödung und Rissbildung.C12200, das mit Phosphor-desoxidiert ist, eliminiert dieses Risiko und sorgt für strukturell einwandfreie Verbindungen für Chemietanks, Solarabsorber und Wärmetauscherplatten. Sie können unsere verfügbaren Lagerabmessungen für Industrieprojekte auf der Website bewertenC11000 Blatt.
Warum ist der Phosphorgehalt in C12200-Platten von entscheidender Bedeutung?
Der grundlegende Unterschied zwischen diesen beiden Qualitäten liegt in der Art ihrer Verfeinerung.C11000 Kupferenthält eine kontrollierte Menge Sauerstoff (0,02 % bis 0,04 %), was sich positiv auf die elektrische Leitfähigkeit auswirkt, beim Schweißen jedoch schädlich ist. Wenn er einer wasserstoffreichen Schweißflamme ausgesetzt wird, reagiert dieser Sauerstoff und bildet innere Dampftaschen, die die Integrität des Metalls zerstören. Wie in unserem Bericht darüber besprochen, obist C11000 kupfersauerstofffreiDies ist der Hauptgrund, warum Ingenieure auf desoxidierte Sorten umsteigen.
C12200 wird durch Zugabe von etwa 0,015 % bis 0,040 % Phosphor verfeinert. Dieser Phosphor „fängt“ den Sauerstoff und schafft so einen Werkstoff, der für alle Fügeprozesse völlig unbedenklich ist. Allerdings sinkt durch diesen Zusatz die Leitfähigkeit auf ca85 % IACS. Wenn Ihre Anwendung ausschließlich der Kraftübertragung dient, sollten Sie dabei bleibenchemische Zusammensetzung der C11000-Legierunggefunden in ETP-Kupfer.
C11000 vs. C12200 Blattmaterialeigenschaften
| Eigentum | C11000 (ETP-Kupfer) | C12200 (DHP-Kupfer) | Technische Auswirkungen |
| Phosphorgehalt | Keine / Spur | 0,015 % bis 0,040 % | Desoxidation / Schweißbarkeit |
| Elektrische Leitfähigkeit | 101 % IACS min | 85 % IACS ca | Energieeffizienz |
| Wärmeleitfähigkeit | 388 W/m·K | 339 W/m·K | Wärmeübertragungsgeschwindigkeit |
| Kupferreinheit | 99,90 % min | 99,90 % min | Hoher-Reinheitsstandard |
| Einstufung | Harter Pitch | Desoxidierter hoher Phos | Notenvergleich |
Leitfähigkeit vs. Schweißbarkeit
Die Entscheidung basiert in der Regel auf der „Joining-Methode“. Wenn Ihre industrielle Baugruppe mechanische Befestigungselemente (Bolzen/Nieten) oder Niedrig-temperaturlöten verwendet,c11000-Materialist die bessere Investition, weil es Wärme und Strom effizienter transportiert. Es handelt sich um den globalen Standard für C11000-Platten, die zur elektrischen Erdung und für Hochleistungskühlkörper verwendet werden.
Wenn die Platte jedoch durch WIG- oder MIG-Schweißen in einen Druckbehälter oder einen Solarthermiekollektor eingeschweißt werden muss, ist C12200 zwingend erforderlich. Während dieT2 KupferWährend eine undichte Schweißnaht in einem Wärmetauscher eine bessere thermische Geschwindigkeit bietet, ist sie ein katastrophaler Fehler, der den Unterschied in der Wärmeleitfähigkeit von 15 % bei weitem überwiegt.
Fertigungs- und Verbindungsbewertungen
| Verfahren | C11000 (ETP) | C12200 (DHP) |
| Schutzgasschweißen | Nicht empfohlen | Exzellent |
| Silberlöten | Schlecht (Rissgefahr) | Exzellent |
| Weichlöten | Exzellent | Exzellent |
| Kaltumformung / Biegen | Exzellent | Exzellent |
| Korrosionsbeständigkeit | Gut | Überlegen im Wasser/Boden |
Hat C12200 einen Preisaufschlag?
Aus beschaffungstechnischer Sicht ist dieC11000 Kupferpreisist die Grundlage für die gesamte Kupferindustrie. Da C11000 in riesigen elektrolytischen Raffinerien hergestellt wird, ist es im Allgemeinen die kostengünstigste -effektivste reine Kupfersorte. C12200 ist aufgrund des zusätzlichen Schritts der Phosphordesoxidation und seines Status als spezialisierte Industrielegierung oft mit einem geringen Aufpreis verbunden.
Für Architekturdächer werden beide Qualitäten verwendet. Allerdings wird C12200 oft für große, geschweißte Dachrinnen und Fallrohre bevorzugt, während C11000 der Standard für die Hauptschindeln und Einfassungen ist, bei denen keine strukturellen Schweißarbeiten erforderlich sind.
FAQ: C11000- und C12200-Blatt
1. Warum wird C12200 „DHP“-Kupfer genannt?
DHP steht fürDesoxidierter hoher Phosphorgehalt. Es weist darauf hin, dass das Material mit Phosphor behandelt wurde, um Sauerstoff zu entfernen und es somit sicher zum Schweißen zu machen.
2. Gilt C11000 auch mit Sauerstoff als „reines Kupfer“?
Ja. Da es einen Mindestkupfergehalt von 99,90 % (einschließlich Silber) aufweist, wird es als kommerziell reines Kupfer eingestuft. Der Sauerstoff gilt als notwendiger Bestandteil des „Tough Pitch“-Raffinierungsprozesses.
3. Welche Qualität bietet eine bessere Korrosionsbeständigkeit für Dächer?
C12200 gilt im Allgemeinen als etwas beständiger gegen Lochfraß bei Wasseranwendungen, aber beide Qualitäten entwickeln mit der Zeit eine schützende grüne Patina.
4. Was entspricht C12200 in internationalen Standards?
Das gebräuchlichste Äquivalent istCu-DHP (CW024A)in europäischen Normen (EN). Es ist das Standardmaterial für industrielle Kupferrohre und Wärmetauscherplatten.
5. Kann ich C11000 für eine Solarabsorberplatte verwenden?
Ja, sofern die Rohre durch mechanisches Aufweiten oder Ultraschallschweißen verbunden werden. Wenn Sie planen, die Rohre mit einem Brenner an die Platte zu löten, ist C12200 die sicherere Wahl für die Montage.
6. Liefern Sie individuell zugeschnittene-Platten in beiden Qualitäten?
Ja. Wir unterhalten große Lagerbestände an C11000 für elektrische Anwendungen und C12200 für die industrielle Fertigung. Wir können Präzisionsscheren und Wasserstrahlschneiden anbieten, um Ihre spezifischen Entwurfsanforderungen zu erfüllen.
Produktspezifikationen und Sortiment
| Produktkategorie | Gängige Sorten (Legierungen) | Größenbereich (Abmessungen) | Standards |
| Kupferstäbe | C11000, C12200, C10200, C14500 | Durchmesser:3mm – 400mm Form:Rund, sechseckig, quadratisch |
ASTM B187, EN 12163 |
| Kupferrohre | C11000, C12200 (DHP), C10200 (OF), C27200 | OD:2mm – 219mm Wandstärke:0,2 mm – 20 mm |
ASTM B280, EN 12735 |
| Kupferplatten | C11000 (ETP), C10200, C12200 | Dicke:0,1 mm – 150 mm Breite:Bis zu 2500 mm |
ASTM B152, DIN 1751 |
| Kupferdrähte | C11000, C10200, Messingdraht | Durchmesser:0,05 mm – 10,0 mm Bilden:Spule oder Spule |
ASTM B3, EN 13602 |
| Kupferstreifen | C11000, C12200, C26800 (Messing) | Dicke:0,05 mm – 3,0 mm Breite:5mm – 610mm |
ASTM B19, EN 1652 |
Hinweis zur Anpassung:
Benutzerdefinierte Abmessungen:Wir bieten Präzisionsschneide- und Längsschneidedienste an, um Ihre spezifischen Projektanforderungen zu erfüllen.
Verfügbare Härtegrade:Weich (O), halb{0}hart (H02), ganz hart (H04) und federhart (H08).
Oberflächenbeschaffenheit:Auf Anfrage blankgeglüht, poliert oder plattiert (Zinn, Silber, Nickel).
Exportverpackung in Industriequalität-
Maximaler Schutz vor Oxidation, Feuchtigkeit und Transportschäden.
1. Anti-Oxidationsschutz
VCI-Papier und feuchtigkeitsbeständige-Folie:Jede Bestellung wird vakuumversiegelt oder in korrosionsbeständige Materialien eingewickelt, um sicherzustellen, dass das Kupfer während des Seetransports glänzend und frei von Anlauffarben bleibt.
2. Verstärkte strukturelle Unterstützung
Seetüchtige Holzkisten:Wir verwenden verstärkte, begasungsfreie Holzkisten (ISPM-15) und Stahlbänder für Stangen, Rohre und Grobbleche, um ein Verbiegen oder Oberflächenkratzer zu verhindern.
3. Sichere Handhabung und Beladung
Gabelstapler-Fertigpaletten:Alle Materialien sind auf standardisierten Exportpaletten gesichert, um eine einfache Entladung und maximale Stabilität in den Containern zu gewährleisten.
4. Eindeutige Identifikation
Professionelle Kennzeichnung:Jedes Paket enthält detaillierte Etiketten mit Chargennummern, Spezifikationen und Nettogewicht für eine effiziente Bestandsverwaltung.
Fortschrittliche Fertigung und Qualitätskontrolle
1. Kernproduktionsausrüstung
Up-Gieß- und Stranggießanlagen:Gewährleistet hoch-reine, sauerstofffreie- Kupferstäbe und -drähte mit gleichmäßiger Kornstruktur.
Hochpräzise Kalt-/Warmwalzwerke:Automatisierte Dickenkontrolle für Kupferplatten und -bänder mit Toleranzen innerhalb von ±0,01 mm.
Große-Extrusions- und Ziehmaschinen:Kann nahtlose Kupferrohre und -stäbe in verschiedenen Durchmessern und Formen herstellen.
Atmosphärenkontrollierte Glühöfen:Blankglühverfahren zur Erzielung bestimmter Härtegrade (weich, halb-hart, hart) ohne Oberflächenoxidation.
2. Internes-Testzentrum
Direkt-Spektrometer lesen:Sofortige Analyse der chemischen Zusammensetzung, um die Reinheit von Cu und eine präzise Legierung (Messing, Bronze usw.) zu gewährleisten.
Universelle Zugprüfgeräte:Überprüfung mechanischer Eigenschaften einschließlich Zugfestigkeit, Dehnung und Streckgrenze.
Wirbelstrom- und Ultraschallprüfung:100 % zerstörungsfreie -Prüfung von Rohren und Stangen zur Erkennung interner Risse oder Fehler.
Leitfähigkeits- und Härtetester:Sicherstellen, dass die elektrische Leitfähigkeit (IACS) und die Vickers/Rockwell-Härte internationalen Standards (ASTM, EN, DIN) entsprechen.
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