1. Materialsstandard und Gradeanalyse
C1 0 20: bezieht sich normalerweise auf die sauerstofffreie Kupferqualität (C10200) in ASTM B152, wobei der Kupfergehalt über 99,95% und den Sauerstoffgehalt von weniger als oder gleich 0,001% liegt, was einem hohen Purity-Kupfer ist.
TUI: Möglicherweise muss ein Herstellerspezifischer Code oder eine Behandlungsidentifizierung (z. B. Wärmebehandlungsstatus) sein, die mit den Anweisungen des Lieferanten bestätigt werden muss.
100ICs: zeigt an, dass die elektrische Leitfähigkeit 100% des internationalen geglühten Kupferstandards (IACs) erreicht, dh die elektrische Leitfähigkeit ist mit der von reinem Kupfer vergleichbar (ca. 58 ms/m).
UNS -Nr.: Entspricht UNS C10200, was den Bereich der chemischen Zusammensetzung des Materials angibt.



2. Chemische Zusammensetzung (Typische Werte, UNS C10200)
Element
Inhaltsbereich (%)
Cu größer als 99,95 oder gleich 99,95
O (Sauerstoff) weniger oder gleich 0. 001
Verunreinigungen unter {0. 05 (wie Ag, Fe, Pb usw.)
3. physikalische und mechanische Eigenschaften
Leitfähigkeit: 100% IACs (58 ms/m), sehr hohe Leitfähigkeit, besser als die meisten Kupferlegierungen.
Wärmeleitfähigkeit: ca. 385 W/(MK), vergleichbar mit reinem Kupfer.
Zugfestigkeit:
Amtiertes Zustand (O60): Über 200-240 MPA
Hard State (H04): Über 350-400 MPA
Dehnung: getemperter Zustand größer oder gleich 40%, harter Zustand über 5-10%.
Härte: Amtierter Zustand (Hb 40-50), Hard State (Hb 80-100).
Erweidungstemperatur: Über 200-250 Grad, höher als Phosphorbronze, geeignet für die Umgebung mit mittlerer Temperatur.
4. Verarbeitung und Oberflächenbehandlung
Formbarkeit: Ausgezeichnet, für tiefes Zeichnen, Biegen, Präzisionsstempeln geeignet.
Schweißbarkeit: Hervorragend, Löschen, Widerstandsschweißen, Laserschweißen.
Oberflächenbehandlung:
Zinnbeschichtung: Korrosionswiderstand verbessern (z. B. C 1020- sn).
Silberbeschichtung: Verbesserung der Leitfähigkeit und Anti-Sulfuration-Eigenschaften.
Passivierung: Verbesserung der Oxidationsresistenz und verlängern Sie die Speicherdauer.
5. Anwendungsbereiche
Elektrik und Elektronik:
Hochfrequenzübertragungsleitungen, integrierte Leitungsrahmen.
Elektronische Vakuumgeräte (wie Magnetron, Wanderwellenrohr).
FPC -Substrat (Flexible Druckscheideplatine).
Energiefeld:
Solarkollektorplatten, Lithium -Batterie -Lugs.
Hochspannungsschalterkontakte, Busschelbärzreihen.
Präzisionsinstrumente:
Uhr- und Uhrenfedern, optische Instrumente, elastische Komponenten.
Membran akustischer Geräte (wie Sprechermembran).
6. Vergleich mit Phosphorbronzegürtel
Eigenschaften
C1020 Sauerstofffreies Kupfer
CUSN4 Phosphorbronze
Leitfähigkeit 100% IACs (sehr hoch) 15-25% iACs (niedrig)
Stärke niedrigerer (geglühter Zustand) höher (halbharte/harte Erkrankung)
Elastizität schlecht ausgezeichnet (für federbelastete Teile)
Korrosionsresistenzmesse (muss plattieren) gut (Phosphor verbessert die Korrosionsresistenz)
Kosten niedriger
Typische Anwendungen elektrischer/thermischer Leitfähigkeitszenarien Elastizitäts-/Verschleiß-/Korrosionswiderstandsszenarien
7. Empfehlungen für Materialauswahl
Bevorzugen Sie C1020: sehr hohe elektrische Leitfähigkeit, gute Formbarkeit oder mittlere Temperaturbeständigkeit gegen die Erweichen (z. B. elektronische Leiter, Wärmetauscher).
Bevorzugte Szenarien: Umgebungen mit hoher Verschleiß (Phosphorbronze erforderlich) oder eine langfristige Exposition gegenüber korrosiven Medien (empfohlene Zinn/Nickel -Plattierung).
Customisierte Optionen: Spezifische Härte (H02/H04), Plattierungsdicke oder Oberflächenrauheit (z. B. Spiegelpoly) können angefordert werden.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass C1020 TUI 100ICs nicht sauerstofffreie Kupferstreifen als Kernfestigkeit eine hervorragende elektrische Leitfähigkeit und Verarbeitbarkeit aufweisen, wodurch sie für Gebiete geeignet sind, in denen die Effizienz der elektrischen Energieübertragung von größter Bedeutung ist. Die Selektion sollte auf Festigkeit, Korrosionsbeständigkeit und Kostenschätzungen basieren. Bei Bedarf sollten die Oberflächenbehandlung oder die Legierung (z. B. die Spurenerzüge von Ag, ZR) verwendet werden, um die Gesamtleistung zu verbessern.




