GNEE stellt das Formular zur Verfügung
Chemischer Inhalt
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UNS Base + Temper-Beispiele |
Cu (min.) |
Zn |
P |
O (max.) |
Pb (max.) |
Fe (max.) |
Andere Elemente |
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C10100 (z. B. TU2) |
99.99% |
- |
- |
0.0005% |
- |
0.001% |
Ag: 0,0025 % |
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C10200 (z. B. TU1) |
99.95% |
- |
- |
0.001% |
- |
- |
- |
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C11000(e.g., T2) |
99.90% |
- |
- |
0.040% |
- |
- |
- |
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C12000 (z. B. TP1) |
99.90% |
- |
0.004-0.012% |
- |
0.005% |
0.005% |
- |
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C12100 (Nicht-Standard) |
- |
- |
- |
- |
- |
- |
(Nicht in ASTM definiert) |
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C12200 (z. B. TP2) |
99.90% |
- |
0.015-0.040% |
- |
0.005% |
0.005% |
- |
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C21000(e.g., H96) |
94.0-96.0% |
Rem. |
- |
- |
0.03% |
0.05% |
- |
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C22000(e.g., H90) |
89.0-91.0% |
Rem. |
- |
- |
0.05% |
0.05% |
- |
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C23000(e.g., H85) |
84.0-86.0% |
Rem. |
- |
- |
0.05% |
0.05% |
- |
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C24000(e.g., H80) |
78.5-81.5% |
Rem. |
- |
- |
0.05% |
0.05% |
- |
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C26000(e.g., H70) |
68.5-71.5% |
Rem. |
- |
- |
0.07% |
0.05% |
- |
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C26100(e.g., -) |
67.0-70.0% |
Rem. |
- |
- |
0.07% |
0.05% |
As: 0,02–0,08 % |
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C26200(e.g., H68) |
67.0-70.0% |
Rem. |
- |
- |
0.07% |
0.05% |
As: 0,02–0,06 % |
Verarbeitungshinweise
Glühen: Unter Wasserstoff- oder Stickstoffatmosphäre (400–600 Grad) durchführen, um Oxidation zu verhindern.
Kaltumformung: Empfohlene Verformung pro Durchgang. Weniger als oder gleich 30 %, um Spannungskonzentration und Rissbildung zu vermeiden.
Schweißen: WIG-Schweißen bevorzugt; Reinheit des Argons größer oder gleich 99,995 %.
Wichtige Anwendungsszenarien
① Hochfrequenzkommunikation und Elektronik
Millimeterwellen-Radarantennen: Für 5G-Basisstationen und Automobilradar mit geringen Signalverlusteigenschaften.
Hochfrequenz-Schaltungssubstrate: Mikrostreifenleitungs-/koplanare Wellenleitersubstrate in Satellitenkommunikationsgeräten, die eine hohe Frequenzstabilität gewährleisten.
② Neue Energiefahrzeuge und Ladeinfrastruktur
Strombatterie-Laschen/Anschlüsse: Hohe Leitfähigkeit reduziert die Widerstandserwärmung und verbessert die Lade-/Entladeeffizienz.
Interne Leiter des Schnellladegeräts: Unterstützt Hoch-stromübertragung und minimiert Energieverschwendung.
③ Präzisionsinstrumente und Sensoren
Hochpräzise Temperaturfühler: Thermoelement-Schutzhüllen, beständig gegen hohe Temperaturen mit gleichmäßiger Wärmeleitfähigkeit.
MEMS (Mikro-elektro-mechanische Systeme) Verkabelung: Ultra-feine Drähte (Φ<0.1mm) for micro-sensor interconnects.
④ Ausrüstung für erneuerbare Energien
Photovoltaik-Band: Verbindet Solarzellen, niedriger Widerstand erhöht die Effizienz der Photovoltaik-Umwandlung.
Kühlkörper-Grundplatten für Windkraftkonverter: Optimiert das Wärmemanagement durch hohe Wärmeleitfähigkeit und verlängert so die Lebensdauer der Geräte.
⑤ High-End-Unterhaltungselektronik
Hi-HiFi-Audiokabel: OFC reduziert die Verzerrung des Audiosignals und verbessert die Klangreinheit.
Ultra-Dünne faltbare Bildschirmscharniere: Hohe Duktilität unterstützt Präzisionsprägung.
⑥ Spezielle Industrieausrüstung
EDM-Elektroden (Electrical Discharge Machining): Hohe Reinheit sorgt für eine gleichmäßige Entladung und erreicht Oberflächengüten von bis zu Ra 0,2 μm.
Vakuumabscheidungs-Verdampfungsquellen: Beständig gegen Sublimation bei hohen Temperaturen, was eine hohe Konstanz der Filmabscheidung ermöglicht.
⑦ Aufstrebende Technologiefelder
Supraleitende Spulen für Quantencomputer: Erhält eine stabile Leitfähigkeit in kryogenen Umgebungen (-269 Grad).
3D-Druck-Metallpulver: Wird beim Elektronenstrahlschmelzen (EBM) zum Drucken komplexer Teile mit hoher -Wärmeleitfähigkeit- verwendet.
FAQ
F1: Was ist der Unterschied zwischen C10100 und C10200?
A: C10200 hat einen Sauerstoffgehalt von höchstens 0,001 %, eine etwas geringere Leitfähigkeit (100 % IACS) und geringere Kosten.
F2: Wie lagere ich, um Oxidation zu verhindern?
A: Es wird eine Vakuumverpackung oder eine mit Stickstoff-gefüllte Lagerung mit einer Luftfeuchtigkeit von weniger als oder gleich 40 % relativer Luftfeuchtigkeit empfohlen.
F3: Wird die Beschichtung unterstützt?
A: Silber-/Nickel-/Zinnbeschichtung ist möglich; Zur Entfernung von Oberflächenoxiden ist zunächst eine Säurereinigung (z. B. 5 %ige Schwefelsäurelösung) erforderlich.
Zu den Kupferprodukten von GNEE gehören:
| Produktkategorie | Standard | Typische Legierung | Gängige Formen/Typen | Größenbereich (Dicke/Durchmesser) | Größenbereich (Breite) | Größenbereich (Länge) | Temperament / Härte |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Kupferrohr/Rohr | ASTM B75, B88, B280 EN 1057 |
C10200 (OFE) C12200 (DHP) |
Nahtlos ACR (Klima- und Kühltechnik) Medizinisches Gas Kapillarrohr |
0,5 mm - 6.0 mm (Wandstärke) 3 mm - 300 mm (Außendurchmesser) |
- | Gerade Längen: 1 m - 6 m Spulen: 15 m - 50m |
Geglüht (weich) Halb-Schwer Hart gezeichnet |
| Kupferblech und -platte | ASTM B152, B465 EN 1652 |
C11000 (ETP) C10200 (OFHC) C19400 |
Blatt (weniger als oder gleich 6 mm) Plate (>6mm) Unterlegscheibe |
0,2 mm - 50 mm (Blatt: 0,2 mm - 6 mm) (Platte: 6 mm - 50 mm) |
100 mm - 1500 mm | 500 mm - 3000 mm oder Spulen |
Weich (geglüht) Viertel-Schwer Halb-Schwer Hart Frühling |
| Kupferbarren und -stäbe | ASTM B133, B187 B301, B441 |
C11000 (ETP) C36000 (Kostenloses-Schneiden) C14500 (Tellur) |
Quadratische Bar Flache Stange Sechseckiger Stab Rundstab (gewickelt) |
3 mm - 200 mm (Durchmesser/Dicke) |
6 mm - 200 mm (Für Flachstange) |
Gerade: 1 m - 4 m Spulen: (auf Anfrage) |
Weich (geglüht) Halb-Schwer Hart Wie extrudiert |
| Kupferdraht | ASTM B1, B2, B3 B174, B189 |
C11000 (ETP) C10100 (OFHC) C14420 (CuAg) |
Blanker Draht Verzinnter Draht Gebündelter/Litzendraht Profildraht |
0,05 mm - 12 mm (AWG 44 - AWG 3) |
- | Spulen: 5 kg - 500kg Spulen, Trommeln |
Geglüht (weich) Hart gezeichnet Frühlingsstimmung |
| Kupferfolie | ASTM B370, B101 IPC-4562 |
C11000 (ETP) C10200 (OFHC) |
Gerollte Folie Galvanisch abgeschiedene (ED) Folie |
0,005 mm - 0.2 mm (5µm - 200µm) |
50 mm - 1300 mm | Spulen: 100 m - 3000m | Wie gerollt (hart) Geglüht (weich) Doppelt geglüht |
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