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Produktbeschreibung
Sauerstoff-freies Kupfer-auch bezeichnet als OFC, Cu-OF, Cu-OFE und sauerstoff-freies Kupfer mit hoher-Leitfähigkeit (OFHC)-wird durch Schmelzen von Kupfer und dessen Kombination mit Kohlenstoff und Kohlenstoff gebildet kohlenstoffhaltige Gase. Durch den elektrolytischen Kupferraffinierungsprozess wird der größte Teil des darin enthaltenen Sauerstoffs entfernt, was zu einer Verbindung führt, die zu 99,95–99,99 % aus Kupfer mit weniger als oder gleich 0,0005 % Sauerstoff besteht.
Der hohe Reinheitsgrad von sauerstofffreiem Kupfer verbessert die typischen Eigenschaften von Standardkupfermaterialien wie thermische und elektrische Leitfähigkeit, Duktilität, Schlagzähigkeit und Bearbeitbarkeit. Aufgrund dieser vorteilhaften Eigenschaften findet das Material in vielfältigen industriellen Anwendungen Verwendung.
Merkmal
Zugfestigkeit von 222–385 N/mm2
Dehngrenzebereich (bis 0,1 % Verformung) von 60–325 N/mm2
Dehnung von 60–4 %
Härtebereich von 45–115 HV
Durchschnittliche Leitfähigkeit von 102 % und ein garantierter Wert von 101 % gemäß IACS
Die Wärmeleitfähigkeit liegt zwischen 386 und 394 W/m Grad
Sauerstoff-Produktion von freiem Kupfer (OFC).
Sauerstofffreies Kupfer (OFC) entsteht durch einen intensiven Herstellungs- und Raffinierungsprozess, der das Schmelzen des Kupfers und die Einarbeitung von Gasen in die endgültige Zusammensetzung umfasst. Um Verformungen und die Bildung von Rissen im Material zu verhindern, können Hersteller dem Produktionsprozess Wärmebehandlungen hinzufügen, um Spannungen abzubauen. Wenn das OFC während des Wärmebehandlungsprozesses nicht erweicht, muss der Hersteller weitere Glühvorgänge (Anlassvorgänge) am Material durchführen, um es zu festigen.
Anwendungen von Sauerstoff-freiem Kupfer (OFC)
Sauerstofffreies Kupfer eignet sich hervorragend für eine Reihe industrieller Anwendungen, einschließlich der Herstellung elektronischer Produkte und Produkte, die unter Vakuumbedingungen betrieben werden. Zu den elektronischen Produkten, für die OFC verwendet wird, gehören:
Anoden
Busschaffner
Sammelschienen
Koaxialkabel
Glas-auf-Dichtungen
Hohlleiter
Klystrons
Einführende-Drähte
Medizinische Geräte
Gleichrichter
Transistorkomponenten
Röhren
Vakuumdichtungen und Vakuumanwendungen
Wellenleiter
Zu den Kupferprodukten von GNEE gehören:
| Produktkategorie | Standard | Typische Legierung | Gängige Formen/Typen | Größenbereich (Dicke/Durchmesser) | Größenbereich (Breite) | Größenbereich (Länge) | Temperament / Härte |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Kupferrohr/Rohr | ASTM B75, B88, B280 EN 1057 |
C10200 (OFE) C12200 (DHP) |
Nahtlos ACR (Klima- und Kühltechnik) Medizinisches Gas Kapillarrohr |
0,5 mm - 6.0 mm (Wandstärke) 3 mm - 300 mm (Außendurchmesser) |
- | Gerade Längen: 1 m - 6 m Spulen: 15 m - 50m |
Geglüht (weich) Halb-Schwer Hart gezeichnet |
| Kupferblech und -platte | ASTM B152, B465 EN 1652 |
C11000 (ETP) C10200 (OFHC) C19400 |
Blatt (weniger als oder gleich 6 mm) Plate (>6mm) Unterlegscheibe |
0,2 mm - 50 mm (Blatt: 0,2 mm - 6 mm) (Platte: 6 mm - 50 mm) |
100 mm - 1500 mm | 500 mm - 3000 mm oder Spulen |
Weich (geglüht) Viertel-Schwer Halb-Schwer Hart Frühling |
| Kupferbarren und -stäbe | ASTM B133, B187 B301, B441 |
C11000 (ETP) C36000 (Kostenloses-Schneiden) C14500 (Tellur) |
Quadratische Bar Flache Stange Sechseckiger Stab Rundstab (gewickelt) |
3 mm - 200 mm (Durchmesser/Dicke) |
6 mm - 200 mm (Für Flachstange) |
Gerade: 1 m - 4 m Spulen: (auf Anfrage) |
Weich (geglüht) Halb-Schwer Hart Wie extrudiert |
| Kupferdraht | ASTM B1, B2, B3 B174, B189 |
C11000 (ETP) C10100 (OFHC) C14420 (CuAg) |
Blanker Draht Verzinnter Draht Gebündelter/Litzendraht Profildraht |
0,05 mm - 12 mm (AWG 44 - AWG 3) |
- | Spulen: 5 kg - 500kg Spulen, Trommeln |
Geglüht (weich) Hart gezeichnet Frühlingsstimmung |
| Kupferfolie | ASTM B370, B101 IPC-4562 |
C11000 (ETP) C10200 (OFHC) |
Gerollte Folie Galvanisch abgeschiedene (ED) Folie |
0,005 mm - 0.2 mm (5µm - 200µm) |
50 mm - 1300 mm | Spulen: 100 m - 3000m | Wie gerollt (hart) Geglüht (weich) Doppelt geglüht |
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