Lead-Frame-Streifen

Der Leadframe besteht aus einem zentralen Chip-Pad, auf dem der Chip platziert ist, und ist von Leads umgeben, den Metallleitern, die vom Chip zur Außenwelt führen. Jeder Anschluss endet in einem Pad am Ende, das dem Chip am nächsten liegt. Kleine Drahtbonds verbinden den Chip mit jedem Pad. Mechanische Verbindungen halten alle diese Teile in einer starren Struktur, wodurch der gesamte Leadframe einfach und automatisch gehandhabt werden kann.

Leadframes werden hergestellt, indem Material von einem flachen Blech aus Kupfer, einer Kupferlegierung oder einer Eisen-Nickel-Legierung entfernt wird. Die beiden zu diesem Zweck verwendeten Verfahren sind Ätzen (für Leitungen mit hoher Dichte) oder Prägen (für Leitungen mit geringer Dichte). An beide Techniken kann sich ein mechanischer Biegevorgang anschließen. Ein Leadframe besteht aus zwei Teilen: dem Chiphalter (wo der Chip im Leadframe sitzt) und den Anschlüssen. Der Leadframe besteht aus einer Legierung, an der die Formmasse haften kann, mit einem Wärmeausdehnungskoeffizienten, der dem des Chips und der Formmasse möglichst nahe kommt, guter thermischer und elektrischer Leitfähigkeit, ausreichend fest und gut formbar ist.

Der Chip wird mit den Chip-Pads innerhalb des Leadframes verbunden oder verlötet. Anschließend werden Bonddrähte zwischen Chip und Pads angeschlossen, um den Chip mit den Anschlüssen zu verbinden. Dieser Vorgang wird Drahtbonden genannt. Während des Verkapselungsprozesses wird ein Kunststoffgehäuse um den Leadframe und den Chip geformt, so dass nur die Anschlüsse freiliegen. Die Leitungen werden außerhalb des Kunststoffgehäuses abgeschnitten und alle freiliegenden Stützstrukturen werden weggeschnitten. Anschließend werden die Außenleiter in die gewünschte Form gebogen.

Leadframes werden unter anderem zur Herstellung von Quad Flat No Lead Packages (QFN), Quad Flat Packages (QFP) oder Dual In-Line Packages (DIP) verwendet.

Fortschritte in der Leadframe-Technologie haben bessere Verpackungstechniken ermöglicht, wie beispielsweise die routbare Leadframe-Technologie, die die thermische und elektrische Leistung verbessern kann

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