C10200 Kupfergalvanisierung
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C10200 Kupfergalvanisierung

Die Kupferlegierung C10200 wird aufgrund ihrer hohen Reinheit, ihres geringen Sauerstoffgehalts sowie ihrer elektrischen und thermischen Leitfähigkeit in mehreren Branchen eingesetzt. Für die Kupferbeschichtung kann die Kupferlegierung C10200 als hochwertiges Beschichtungsmaterial verwendet werden.
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Produkteinführung

 

Die Verkupferung ist ein gängiges Oberflächenbehandlungsverfahren, das zum Schutz von Metalloberflächen, zur Verbesserung der elektrischen Leitfähigkeit und zur Verschönerung des Aussehens verwendet wird. Der grundlegende Prozess der Verkupferung umfasst Schritte wie die Vorbereitung des Werkstücks, die Oberflächenbehandlung, das Eloxieren, Reinigen und Trocknen. Bei diesem Verfahren kann die Kupferlegierung C10200 aufgrund ihrer hohen elektrischen Leitfähigkeit und guten Formbarkeit als Anodenmaterial verwendet werden, um eine gleichmäßige Kupferbeschichtungsschicht auf der Oberfläche des Werkstücks zu bilden.

 

Lieferung einer galvanischen Kupferplatte C10200 mit hervorragenden Eigenschaften

thin copper sheets

Chemische Zusammensetzung

  Elemente
Cu(1,2,3) O
(1) Cu wird durch die Differenz zwischen der Gesamtverunreinigungsmenge und 100 % bestimmt.
(2) Hierbei handelt es sich um Kupfer mit hoher Leitfähigkeit, das im geglühten Zustand eine Mindestleitfähigkeit von 100 % IACS aufweist, mit Ausnahme der Legierung C10100, die eine Mindestleitfähigkeit von 101 % IACS hat.
(3) Der Cu-Wert schließt Ag ein.
Mindest (%) 99.95  
Max (%)   0.0010

 

Physikalische Eigenschaften

Schmelzpunkt - Liquidusgrad F 1981
Schmelzpunkt - Solidusgrad F 1981
Dichtelb/cu in. bei 68 Grad F 0.323
Spezifisches Gewicht 8.94
Elektrische Leitfähigkeit % IACS bei 68 Grad F 101
WärmeleitfähigkeitBtu/Quadratfuß/Fuß/Stunde/Grad F bei 68 Grad F 226
Wärmeausdehnungskoeffizient 68-21210 bis -6 Leistung pro Grad F (68 – 212 Grad F) 9.4
Wärmeausdehnungskoeffizient 68-39210 bis -6 Leistung pro Grad F (68 – 392 Grad F) 9.6
Wärmeausdehnungskoeffizient 68-57210 bis -6 Leistung pro Grad F (68 – 572 Grad F) 9.8
Spezifische WärmekapazitätBtu/lb/Grad F bei 68 Grad F 0.092
Elastizitätsmodul unter Spannungksi 17000
Steifigkeitsmodulksi 6400

 

C10200 Galvanische Kupferplattenverpackung

copper foil sheets

thin copper sheet metal

 

Häufig gestellte Fragen

Wie kann die elektrische Leitfähigkeit von galvanisiertem Kupfer C10200 beeinflusst werden?
Die elektrische Leitfähigkeit von galvanisiertem Kupfer C10200 kann durch Verunreinigungen beeinträchtigt werden, was zu einer Erhöhung des elektrischen Widerstands führt. Daher ist es wichtig, die Kupferoberfläche sauber zu halten. Wenn das Kupfer verunreinigt ist, kann es durch chemische Reinigung oder mechanisches Polieren gereinigt werden.

 

Welche Faktoren beeinflussen die Wärmeleitfähigkeit von galvanisiertem Kupfer C10200?
Die Wärmeleitfähigkeit von galvanisiertem Kupfer C10200 kann durch die Temperatur beeinflusst werden, was zu einer Verringerung der Wärmeleitfähigkeit führt. Um die Wärmeleitfähigkeit zu verbessern, kann eine wärmeleitende Beschichtung, wie beispielsweise ein wärmeleitender Klebstoff oder eine Silberpaste, auf die Kupferoberfläche aufgetragen werden, und die Temperatur und Umgebung, in der das Kupfer verwendet wird, können kontrolliert werden.

 

Welche Probleme können bei der Verarbeitung und Verwendung von galvanisiertem Kupfer C10200 auftreten?
Bei C10200 galvanisiertem Kupfer kann es während der Verarbeitung und Verwendung zu Oxidation oder Korrosion kommen, hauptsächlich weil Kupfer selbst anfällig für Oxidation oder Korrosion ist. Darüber hinaus kann es aufgrund der geringen Festigkeit von Kupfer zu Verformungen oder Rissen kommen. Um diese Probleme zu lösen, kann ein Schutzfilm, wie z. B. Farbe oder Beschichtung, auf die Kupferoberfläche aufgetragen und die Kupferoberfläche regelmäßig gereinigt und gepflegt werden.

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