C11000 Kupferblech
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C11000 Kupferblech

GNEE liefert C11000 Electrolytic Tough Pitch (ETP) Kupferbleche. Wir bieten eine große Auswahl an Größen und können das Material auf Länge schneiden. C11000 Electrolytic Tough Pitch (ETP) Kupfer wird durch direkte Umwandlung ausgewählter raffinierter Kathoden und Gussteile unter sorgfältig kontrollierten Bedingungen hergestellt, um eine Verunreinigung des reinen, sauerstofffreien Metalls während der Verarbeitung zu verhindern. Diese Methode zur Herstellung von OFHC-Kupfer gewährleistet die Produktion von hochwertigem Metall mit einem Kupfergehalt von bis zu 99,99 %.
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Produkteinführung

 

C11000-Kupferbleche sind gegenüber einer Vielzahl von Chemikalien hervorragend witterungs- und korrosionsbeständig. Sie sind häufig speziell auf Korrosionsbeständigkeit ausgelegt. Sie sind für den Einsatz in den meisten Gewässern geeignet und können unterirdisch verwendet werden, da sie Bodenkorrosion widerstehen. Sie sind beständig gegen nicht oxidierende mineralische und organische Säuren, korrosive Lösungen und Salzlösungen.

 

Hochwertiges C11000-Reinkupferblech

sheet of copper metal

 

Chemische Eigenschaften von C11000 ETP-Kupfer

(%max., sofern nicht als Bereich oder Min. angezeigt.)

  CU O
Minimal Maximal. 99,90 Min. -
Nominal - .04

 

Physikalische Eigenschaften von C11000 ETP-Kupfer

Schmelzpunkt – Liquidus ⁰F 1981
Schmelzpunkt – Solidus ⁰F 1949
Dichte lb/cu in. bei 68⁰F 0.322(1)
Spezifisches Gewicht 8.91
Elektrische Leitfähigkeit % IACS bei 68⁰F 101(2)
Wärmeleitfähigkeit Btu/Quadratfuß/Fuß Std./⁰F bei 68⁰F 226
Wärmeausdehnungskoeffizient 10-6 pro ⁰F (68-212 ⁰F) 9.4
Wärmeausdehnungskoeffizient 10-6 pro ⁰F (68-392 ⁰F) 9.6
Wärmeausdehnungskoeffizient 10-6 pro ⁰F (68-572 ⁰F) 9.8
Spezifische Wärmekapazität Btu/lb/⁰F bei 68 ⁰F 0.092
Elastizitätsmodul bei Spannung ksi 17000
Schubmodul ksi 6400

 

Einige der typischen Verwendungszwecke von C11000-Blättern sind wie folgt:
Gebäudefassaden, Dachrinnen, Oberlichtrahmen, Dächer, Abdeckungen, Fallrohre, Sprinkler, Druckbehälter, chemische Prozessanlagen, Chlortanks, Schornsteinabdeckungen, Wärmetauscher, Druckwalzen, Anoden, Umlaufbänder, Kessel, Töpfe, Bottiche, Gleisbettausdehnungsplatten

 

Verpackung aus hochreinem C11000-Kupferblech

copper sheet metal

sheet of brass metal

 

FAQ

Was sind die Hauptanwendungsbereiche von C11000-Kupferblech?
C11000-Kupferbleche werden in zahlreichen Anwendungen eingesetzt, unter anderem in Drähten und Kabeln, leitfähigen Schrauben, Gehäusen und verschiedenen Leitungen sowie in der Luft- und Raumfahrtindustrie. Darüber hinaus spielt reines Kupfer eine wichtige Rolle in der Elektronikindustrie, wo es bei der Herstellung elektronischer Geräte wie Leiterplatten (PCBs) sowie in architektonischen und dekorativen Bereichen wie Dächern, Säulen und Türgriffen verwendet wird.


Welche Einschränkungen gelten für die Verwendung von C11000-Kupferblech in Hochtemperaturumgebungen?
C11000-Kupferbleche enthalten Spuren von Sauerstoff und anderen Verunreinigungen. Obwohl sie keinen signifikanten Einfluss auf die elektrische und thermische Leitfähigkeit haben, neigen sie zur Entstehung der „Wasserstoffkrankheit“ und sind daher nicht für die Verarbeitung (Glühen, Schweißen usw.) und Verwendung bei hohen Temperaturen (z. B. > 370 Grad) in reduzierender Atmosphäre geeignet.


Wie läuft der Herstellungsprozess der C11000-Kupferplatte ab?
Die Herstellung einer C11000-Kupferviolettplatte durchläuft normalerweise mehrere Schritte, darunter das Schmelzen und Raffinieren von hochreinem Kupfer, um einen Kupferbarren zu erhalten, der dann vorgewärmt, warmgewalzt, kaltgewalzt und anderen Prozessen unterzogen wird, um schließlich eine Kupferplatte mit einer bestimmten Größe und Dicke zu erhalten. Während des Herstellungsprozesses sind die Kontrolle der Prozessparameter und die Qualitätsprüfung der Schlüssel, um die umfassende Leistung und Qualität des Produkts sicherzustellen.

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