Der Kupferstab C10100 kann in einer Vielzahl industrieller Anwendungen eingesetzt werden

Sauerstofffreies Kupfer (auch bekannt als OFC, Cu-OF, Cu-OFE und sauerstofffreies Kupfer mit hoher Leitfähigkeit (OFHC)) entsteht durch Schmelzen von Kupfer und dessen Kombination mit Kohlenstoff und kohlenstoffhaltigen Gasen. Bei einem elektrolytischen Kupferraffinierungsprozess wird der größte Teil des Sauerstoffs entfernt, was zu einer Verbindung führt, die aus 99,95–99,99 % Kupfer und weniger als oder gleich 0,0005 % Sauerstoff besteht.

Sauerstofffreie Kupfermaterialien werden anhand der aus dem Basiskupfermaterial entfernten Sauerstoffmenge klassifiziert. Die beiden Grundgrade sind:
Kupfer der Güteklasse Cu-OF (C10200) ist bis zu 99,95 % sauerstofffrei. Diese Kupfersorte weist eine außergewöhnliche Reinheit auf. Obwohl kein Kupfer 100 % rein ist, haben Raffinerien dank moderner Technologie den verbleibenden Sauerstoffgehalt auf einen praktischen Bereich von 0,001-0,003 % reduzieren können.
Kupfer der Güteklasse Cu-OFE (C10100) ist bis zu 99,99 % sauerstofffrei. Es ist reiner als Cu-OF, hat einen etwas höheren Leitfähigkeitsprozentsatz (ca. 1 %) und ist korrosionsbeständiger.
Obwohl Cu-OF und Cu-OFE aufgrund des Unterschieds im Restsauerstoffgehalt von 0,04 % leicht unterschiedliche Zusammensetzungen aufweisen, haben sie viele gemeinsame Eigenschaften. Beispielsweise weisen sie sowohl bei weichen als auch bei harten Bedingungen folgende Eigenschaften auf:
Zugfestigkeit von 222–385 N/mm2
Streckgrenzenbereich (bis 0,1 % Verformung) von 60–325 N/mm2
Dehnung von 60-4 %
Härtebereich von 45–115 HV
Durchschnittliche elektrische Leitfähigkeit von 102 %, laut IACS garantiert 101 %
Die Wärmeleitfähigkeit liegt zwischen 386 und 394 W/m Grad
Sauerstofffreies Kupfer (OFC) entsteht durch einen intensiven Herstellungs- und Raffinierungsprozess, bei dem das Kupfer geschmolzen und der endgültigen Zusammensetzung Gase hinzugefügt werden. Um zu verhindern, dass sich das Material verformt und Risse bildet, können Hersteller Wärmebehandlungen hinzufügen, um Spannungen während der Produktion abzubauen. Wenn das OFC während der Wärmebehandlung nicht erweicht, müssen die Hersteller weitere Glühvorgänge (Anlassen) des Materials durchführen, um es zu festigen.
Anwendungen von sauerstofffreiem Kupfer (OFC)
Sauerstofffreies Kupfer eignet sich gut für eine Vielzahl industrieller Anwendungen, einschließlich der Herstellung von Elektronik und Produkten, die unter Vakuumbedingungen betrieben werden.

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